| 材质 | 锡 |
|---|---|
| 产地 | 成都 |
| 牌号 | Sn5N |
| 品名 | 高纯锡 |
| 锡含量 | 99.999% |
| 含量 | 99.999% |
| 品牌 | 中国建材（CNBM） |
锡（Sn） Tin (唐先生，15216876228，QQ：964957184)
1，物理性质：
原子量：118.69
熔点：232 ℃
沸点：2260 ℃
电负性：1.8-1.9
银白色金属；α.β.γ三种变体。
2，规格：
化学纯度：
高纯锡：Sn-05 纯度99.999%以上，银，铝，砷，金，铋，钙，钴，铜，铁，铟，镁，镍，锌杂质总含量小于10ppm；
超纯锡：Sn-06 纯度99.9999%以上，银，铝，金，钙，钴，铜，铁，镁，镍，锌杂质总含量小于1ppm；
3，物理性状：棒，锭，片，粉，粒，丸。
4，用途：
主要用于制备族化合物半导体（如PbxSn1-xTe），高纯合金，超低温冷却合金，超导材料（Nb2Sn），焊料以及化合物半导体的掺杂剂。ITO材等基础材料。
5，包装：涤纶薄膜包装后塑料薄膜真空封装或玻璃管真空封装。
Tin (Sn)
Physical character:
Atomic Weight: 118.69
Melting Point: mp: 232 ℃
Boiling Point: bp: 2260 ℃
Specification:
High Purity Tin:
Sn-05 Grade 99.999. The content of Tin isabove 99.999%. The total content of Ag, Al, As, Au, Bi, Ca, Co, Cu, Fe, In, Mg,Ni & Pb is bellow 10 ppm;
Uitra Purity Tin:
Sn-06 Grade 99.9999. The content of Tin isabove 99.9999%. The total content of Ag, Al, Au, Ca, Co, Cu, Fe, Mg Ni & Znis bellow 1 ppm.
Physical Size:
Virgulate, Ingot, Powder.
Usage:
It is mainly used in themanufacture of compound semiconductor, High purity alloy, superconductingmaterial, Solder and as a dopant of compound semiconductor.
Packing:
It is packed with dacron film,then covered with a sealed plastic film bag.
