蒂姆新材料供应键合金丝，金线，LED封装用金线
键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料。
金线由于具有良好的延展性抗氧化能力，在一些高密度低线弧的封装上有很大的优越性，是绝大封装公司的首选产品。
产品名称：键合金丝
常规规格：13μm，20μm，25μm，50μm等
主要用途：主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等），例如QFNDFN BGA LGA LED等一些集成电路封装。
键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为低强度高弧度金丝，中强度中弧度金丝，为高强度低弧度金丝。
