此商品是应用我企业独自一人的高溫溶融技术性而开发设计的高球型度的球形三氧化二铝。是适用以授予各种各样环氧树脂、硫化橡胶高传热性及其提升表层强度为目地的添充材的商品。我企业还常备减少正离子性残渣的级别品，也适用规定信任性的电子类材料行业。
DENKA代理|电化球状氧化铝特性非常容易对各种各样环氧树脂、硫化橡胶开展高宽比添充，并且与不定型添充材对比，能够抑止混炼胶机和磨具的摩耗。而且能够依据主要用途调整粒径（粒度1～100μm）。また主要用途に合わせた粒径の調整が很有可能です。（粒度:サブミクロン～70μm）
DENKA代理|电化球状氧化铝主要用途半导体材料密封性材用填充料
瓷器粉烧制用底粉
砥粒
热喷涂原材料
