有铅锡膏，含银锡膏

合金成分熔点 ˚C用途Sn96.5Ag3.0Cu0.5217˚C成本极高，各项性能良好，适用于高要求焊接Sn64Ag1.0Bi35185-187˚C成本较高，各项性能良好，常用的无铅焊料

Sn99Ag0.3Cu0.7	217-227˚C	低成本、熔点高。可用于较低要求的焊接
Sn64.7Ag0.3Bi35	178-182˚C	各项性能良好，熔点较低，且更细晶格的合金
Sn42Bi58	138˚C	防止被CU腐蚀，适用于低温焊接

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