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PCB孔铜厚度测量手持式孔铜测厚仪图1PCB孔铜厚度测量手持式孔铜测厚仪图2

PCB孔铜厚度测量手持式孔铜测厚仪

2025-08-11 16:45IP属地 广东300已售
价格 19000.00
发货 广东深圳市付款后3天内  
品牌 班通科技
测量范围 1–105μm
测试最小板厚 最小测试板厚0.75mm(30mil)
准确度 ±3%(根据标准片)测试产品是±5%
库存 9999起订1件   限购10件
产品详情

1. 简介

T65孔铜测试仪采用电涡流方法来达到对穿孔内铜厚度准确的测量,无需破坏样品

2、产品功能和特点

1) 快速无损的测量孔内镀层厚度。

2) 具有背光显示型的LCD彩色大屏幕显示测试结果,统计数据和统计曲线。

3) 内置 8000毫安锂离子电池,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又环保。

4) 标准USB Type-C充电,可适配华为等手机充电器,方便充电。

5) 测量单位可以英制公制转换。

6) 可设定校正系数、补偿值,以符合产品标准

7) 自动温度补偿功能,测试时可以自动识别产品温度,测量更精确。

8) 数据可以导出或者实时传输,可进行联网记录数据或做SPC分析、mes上传等

9) 够胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

10) 仪器采用轻质铝合金全金属外壳,并进行阳极氧化处理,坚固耐腐蚀。

11) 全中文操作界面,方便使用。

12) 可以自定义设置1-15分钟待机自动关机,节省能耗。

13) 设计独特的人性化操作界面,大屏幕显示,档案信息直接显示,一目了然,轻松上手。

3、应用范围:

适用于印制线路板蚀刻前后沉金,喷锡等前后的孔铜厚度的非破坏性准确测量。

4、技术指标和参数

可测试最小孔直径

35mil(899μm)

测量范围

1–105μm

测试板厚

最小测试板厚0.75mm30mil

电涡流原理

遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

准确度

±3%(根据标准片)测试产品是±5%

精确度

1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)

分辨率

0.01 mils (0.01μm)

校正方式

单点标准片校正

显示屏

高亮度2.8寸彩色液晶显示屏,分辨率240*320。

单位

切换公制(um)及英制(mils)单位选择

连接口

RS-232连接口,用于将数据传输至计算机

统计数据

量测点数、平均值、差、最高值、最低值

储存量

9801条读数99个档案,每个档案可储存99条数据

重量

主机重400克(不含探头,标准片和包装盒)

尺寸

150*80*24 mm不含探头,充电设备

电池

内置锂离子电池

电池持续时间

充满电持续工作约30小时。

 


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